熱門關鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
如今隨著國內外LED行業上不斷高效率、高密度、大功率等方向發展,也是整體國內LED突飛猛進的發展市場。如功率也是越來越大,開發性能的散熱材料已經成為解決LED的散熱問題。
UV LED光源基本是通過陶瓷技術中,采用低熱阻的氮化鋁陶瓷基板實現了高散熱性,因為基于高散熱性實現了LED元件的高密度安裝,才使得UV LED光源可以在高功率輸出光線。為了使UV LED結溫保持在較低溫度下,必須要采用高熱導率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝,才能降低UV LED總體的封裝熱阻。
如今企業對產品的制作工藝已經非常成熟,但是一般采用干壓和等靜壓成型,經高溫燒結后而成的產品,工藝精良、質量穩定、機械強度高。那么最后如何去解決深紫外LED散熱問題呢?
深紫外UV LED在殺菌消毒、生化檢測、醫療健康等領域上廣泛使用價值,主要是在殺菌消毒領域上,深紫外UV LED主要是利用高能量紫外線照射微生物并且破壞核酸結構,甚至還能達到微生物滅活功能。最近疫情下深紫外UV LED消毒是一種有效消滅新冠病毒的方法,也是被廣泛公共場所、交通工具、個人防護等領域使用。
深紫外UV LED具有很多優勢并且可被市場認可和采納,但是也存在很多問題甚至影響使用,比如封裝材料老化情況嚴重、電光轉化效率極低、發熱嚴重、價格昂貴等。
需要了解散熱問題首先要知道,深紫外中散熱是跟光提取效率離不開關系,因為在界面折射率突變等問題。才導致大部分深紫外UV LED光無法從芯片中逃逸出來,是一部分光被困在封裝腔體內。還有深紫外UV LED芯片的側壁光量較高,在傳統封裝結構上是無法將深紫外UV LED側壁光傳導出來,才會導致光量降低。
由于深紫外UV LED光電轉化效率低,所以才導致大部分熱量還無法從表面進行散熱,進一步加快對芯片的傷害。如果芯片結溫較高,容易導致芯片性能降低,甚至還會失效。
現階段深紫外UV LED有效散熱的唯一途徑就是氮化鋁陶瓷基板的導熱率高,比氧化鋁基板差不多高10倍,而氮化鋁陶瓷基板還有非常優良的絕緣性,熱膨脹系數與芯片材料相匹配,能滿足深紫外UV LED高散熱的需求。而且陶瓷材料具有優秀的抗紫外性能,抗老化表現優秀,能有進一步延長深紫外UV LED的使用周期。
以上就是深紫外UV LED散熱問題解答,作為一種新型紫外光源具有廣泛的市場應用價值,所以氮化鋁陶瓷基板在這領域上發揮很大作用。