如今在電子封裝行業(yè)過(guò)程中，陶瓷基本主要起了機(jī)械支撐保護(hù)和電互連（絕緣）作用。隨著電子封裝技術(shù)逐步成熟小型化、高密度、多功能、高可靠性方向發(fā)展。

  隨著氧化鋁陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度高，并且絕緣性、避光性較好。在多層布線(xiàn)陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板中有著廣泛應(yīng)用。目前國(guó)內(nèi)在氧化鋁陶瓷基板生產(chǎn)中存在著一些問(wèn)題。比如燒結(jié)溫度過(guò)高，導(dǎo)致部件應(yīng)用需要依靠進(jìn)口。

  氧化鋁陶瓷基板良好的器件散熱主要是依賴(lài)散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)、封裝材料中的選擇（熱界面材料和散熱基板）及封裝制造工藝等。因?yàn)榛宀牧显谶x用是關(guān)鍵環(huán)節(jié)部分，從而會(huì)直接影響到器件成本、性能及可靠性。

  如今現(xiàn)代通訊技術(shù)上不斷發(fā)展，使電子元件面向簡(jiǎn)單化、小型化、高集成度不斷轉(zhuǎn)變，從對(duì)電路封裝工藝要求也隨之提升，對(duì)氧化鋁陶瓷基板封裝需求也不斷增大。氧化鋁陶瓷基板在強(qiáng)度、耐熱、耐沖擊及電絕緣上有著良好的性能，并且在原材料充足、價(jià)格實(shí)惠、制作及加工體系完善，在工業(yè)封裝上具有重要的作用。

  一、氧化鋁陶瓷基板在晶體結(jié)構(gòu)、分類(lèi)及性能上有著許多同質(zhì)異晶體，比如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，而其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高，其晶體結(jié)構(gòu)就會(huì)緊密、物理性能和化學(xué)性能穩(wěn)定，然而密度和機(jī)械強(qiáng)度較高的優(yōu)勢(shì)在工業(yè)中應(yīng)用也比較多。

  其實(shí)氧化鋁陶瓷也有通過(guò)氧化鋁純度進(jìn)行分類(lèi)，氧化鋁純度為>99%左右就被稱(chēng)為99瓷、95瓷、90瓷等。

  二、黑色氧化鋁陶瓷基板制造工藝多用于半導(dǎo)體集成電路及電子產(chǎn)品中，主要是大部分電子產(chǎn)品具有高光敏性，需要封裝材料中具有著較強(qiáng)的遮光性，才能夠保障數(shù)碼顯示的清晰度，因此采用了黑色氧化鋁陶瓷基板進(jìn)行封裝。

  現(xiàn)代電子元件不斷更新，所有電子產(chǎn)品封裝中使用黑色氧化鋁陶瓷。因?yàn)閼?yīng)用領(lǐng)域的需求，黑色料需要選擇結(jié)合陶瓷原材料的性能。比如需要考慮陶瓷原材料需要具備較好的電絕緣性。

因?yàn)楹谏趸X考慮到陶瓷基板的最終的色度、機(jī)械強(qiáng)度外，同時(shí)還要考慮到其電絕緣性、隔熱性及電子封裝材料里功能。

陶瓷著色過(guò)程中，低溫環(huán)境能促使著色料的揮發(fā)性受到影響而保溫一定時(shí)間，在此過(guò)程中，游離狀態(tài)著色物可能集結(jié)成尖晶石類(lèi)化合物，能夠避免著色料在高溫環(huán)境下持續(xù)揮發(fā)，保障著色效果。

  隨著生產(chǎn)中使用陶瓷基板多為多層基板，而氧化鋁陶瓷基板的純度為90.0~99.5%，其純度越高性能就越好。氧化鋁陶瓷具有穩(wěn)定的理化性能和優(yōu)異的機(jī)電性能，近年來(lái)在各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。此時(shí)氧化鋁陶瓷基板新材料的研究、開(kāi)發(fā)與應(yīng)用將是今后的熱點(diǎn), 同時(shí)各種高性能的氧化鋁陶瓷基板新材料、新產(chǎn)品也將不斷涌現(xiàn)。