隨著電子器件和半導體元器件里有尺寸大小及密度高等特點，主要要求是在激光打孔加工的精度及速度有著較高要求。需要根據元器件應用這不同要求要求在電子器件和半導體元器件的尺寸大小、密度高等特點，在激光打孔加工的精度和速度有著較高要求，也是根據元器件上應用的不同要求，微孔直徑范圍為0.05~0.2mm。

   在陶瓷精密加工的激光器，一般激光焦斑直徑≤0.05mm，也是根據陶瓷板材料厚度尺寸不同，通過控制離焦量來實現不同孔徑的通孔打孔，對于直徑小于0.15mm的通孔，可是通過控制離焦量來實現打孔。

   陶瓷電路板切割主要有水刀切割機激光切割兩種，目前市場上激光切割多選擇光纖激光器，光纖激光器切割陶瓷電路板具有以下優勢：

   1.精度高、速度快、切縫窄，熱影響區小，切割面光滑無毛刺。

2.激光切割頭不會及材料表面相接觸，不劃傷工件。

3.切縫窄，熱影響區小，工件局部變形極小，無機械變形。

4.加工柔性好，可以加工任意圖形，亦可以切割管材及其他異型材。

   隨著5G建設的持續推進，在精密微電子及航空船舶等工業領域得到了進一步的發展，而這些領域都涵蓋了陶瓷電路板上應用。當然陶瓷基板dpc因其優越的性能逐漸得到了越來越多的應用。

   陶瓷電路板主要是大功率電子電路結構技術及互連技術的基礎材料結構致密，且具有一定的脆性。傳統加工方式，在加工過程中存在應力，而針對厚度很薄的陶瓷片也很容易產生碎裂。

   如今在輕薄化、微型化等發展趨勢下，因傳統的切割加工方式因精度不夠高，已經無法滿足需求。而激光是一種非接觸式的加工工具，在切割工藝上較傳統加工方式有著明顯的優勢，在陶瓷基板dpc加工中發揮了非常重要的作用。

   隨著微電子行業上不斷發展，電子元器件逐漸朝著微型化、輕薄化的方向發展，對精度的要求也會越來越高，而這勢必對陶瓷基板dpc的加工程度提出越來越高的要求，未來發展趨勢來看，激光加工陶瓷電路板的應用有著廣泛的發展前景。