如今市場上常見的三維陶瓷基板為低溫及高溫共燒陶瓷基板[LTCC/HTCC]，這些工藝都是采用了絲網印刷在陶瓷胚片上制備金屬線路層，然后將多層生胚片堆疊后燒結而成。雖然LTCC/HTCC基板集成度高，耐熱性好，但卻存在熱導率低、圖形精度差、成本高等不足。

  相比之下HTCC/LTCC缺點在于下部陶瓷基板線路層與上部圍壩結構均采用絲網印刷布線，其圖形精度較低，同時還受絲網印刷工藝限制，在制備的基板圍壩厚度[高度]有限。因此三維陶瓷基板僅適用于體積較小、精度要求較低的電子器件封裝。

  為了提高三維陶瓷基板圍壩精度，首先加工金屬環和dpc陶瓷基板，然后通過粘接劑將兩者對準貼合并在低熱條件下固化，來實現金屬環與dpc陶瓷基板粘接。粘接法具有工藝簡單、成本低廉和易于批量生產等優勢，且制備工藝溫度低不會對dpc基板線路層造成損傷。由于有機粘膠耐熱性差，且為非氣密性材料，因此可靠性較低。

  以上就是三維陶瓷基板難以滿足精度、成本及可靠性的應用需求，并且需要開發新型的三維陶瓷基板制備技術。在電鍍陶瓷基板dpc是近年來研發的一種新型陶瓷電路板，具有導熱、耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連等技術優勢，可廣泛應用于半導體照明[白光LED]、殺菌消毒[深紫外LED]、[高溫電子器件封裝]等.

  由于考慮到dpc陶瓷基板金屬線路層采用電鍍工藝制備，在金屬鍍層厚度與電流密度及電鍍時間成正比。通過增加電流密度，延長電鍍時間，可以制備出厚度較大的金屬圍壩層，從而制備出具有腔體結構的三維陶瓷基板。

  從以上內容中可以看出，采用多層電鍍技術制備含金屬圍壩的三維dpc陶瓷基板[3D],研究了其技術可行性及工藝條件對基板性能的影響。