氧化鋁陶瓷基板有著許多可看優點，例如高硬度、耐高溫、耐磨、抗氧化等，而且它應用于各工業領域。然而，氧化鋁本身陽離子電荷多、半徑小、離子鍵強的特點，才導致其晶格能較大，甚至擴散系數低、燒結溫度高。

   一般純氧化鋁陶瓷基板在燒結溫度在1700℃以上，這樣下來高的燒結溫度在工業上較難普遍實現，而且不利于降低成本，同時結構上也會有存在較多的缺陷，對氧化鋁陶瓷基板材料力學性能不利，為了促進氧化鋁陶瓷致密化，降低燒結溫度，一般在原料里就引入添加劑來降低其燒結溫度或改善其燒結性能。

   陶瓷基片又稱陶瓷基板，是以電子陶瓷為基板的，對膜電路元件及外貼元件形成一個支撐底座的片狀材料。

   陶瓷基板具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好與元件的熱膨脹系數相近等主要優點，但陶瓷基板較脆，制成的基板面積較小成本高。

一、氧化鋁陶瓷基板具有以下優點：

   1、絕緣性能好、可靠性高.

   2、介電系數較小，高頻特性好.

   3、熱膨脹系數小，熱失配率低.

   4、熱導率高.

二、傳統陶瓷基板的加工難點

   陶瓷基板傳統加工方式主要分為兩類，分別是模壓法與機械加工（車、銑、鉆、磨等）。

   模壓法：將陶瓷粉末與塑化劑混合后倒入磨具中，施加壓力成行。只能制作簡單的陶瓷基板，且生產效率不高，生產周期長。制作陶瓷基板時，此方法基本淘汰，現在主要用作制取陶瓷基板。

   機械加工：由于陶瓷材料具有高硬度、高脆性、容易碎裂的特性，傳統加工難度很大。但傳統機械加工仍可基本滿足陶瓷基板的生產，只是加工效率低、成品率并不高，加工損耗大。

三、激光加工的優點與選擇

   激光加工的優點：

   1.激光加工屬于非接觸式加工，切割精度高、劃線深度可控；

   2.加工圖形任意編輯，CAD圖紙導入即可，無需開模，生產周期短；

   3.加工質量高，無毛邊，不崩邊；

   4.加工速度快，加工成本低；

   5.可實現精密加工，可加工0.15mm直徑的小孔，加工廢料少。

   激光加工主要采用CO2激光器與QCW脈沖激光器加工。

   CO2激光器：氧化鋁陶瓷片對CO2激光器所發射出來的激光吸收率高，但由于其光斑大，無法切割微小圖形、劃線寬度寬，且加工效率比QCW脈沖激光低，現在并不推薦使用。

   QCW脈沖激光器：QCW脈沖激光器屬于光纖型激光器，波長為1070nm，氧化鋁陶瓷對于1070nm波長左右的光束吸收率為25%左右，但由于其光束質量高，光斑較CO2激光器小。所以相對于CO2激光器來比，其切割速度快，能切割微小圖形，效率相對于CO2激光器要高。 

   從表格中我們可以看出，激光在陶瓷基片的加工上具有極大的優勢，尤其以QCW脈沖型紅外激光表現突出。但QCW脈沖型激光器也有一個問題，就是氧化鋁陶瓷片對紅外激光的吸收率并不高，僅為25%，這就導致加工的不穩定性。

   紅墨水吸光劑可顯著提高氧化鋁陶瓷基板對紅外激光吸收率，可保證大批量穩定加工。在現在這個注重效率的時代，使用紅外激光（QCW脈沖型激光）可顯著提高生產效率，以前加工不穩定的問題也得到了解決。紅外激光（QCW脈沖型激光）可為我國加工更多的精密氧化鋁陶瓷基板，降低我國對進口的依賴，極大的帶動了我國的電子產業。

素材來源網絡，侵權聯系刪除

【文章來源】：展至科技

關鍵詞：碳化硅陶瓷基板 DBC陶瓷基板 陶瓷電路板 AMB工藝廠家 氮化鋁陶瓷基板 陶瓷電路板 陶瓷線路板 DPC陶瓷基板 陶瓷金屬化系列 陶瓷電路板廠家