隨著社會快速的成熟發展，工業化進步，工業的精進，pcb產業發展的也是越來越好，工藝性能也是越來越精湛先進。不管是硬板還是軟板還是硬軟結合板，亦或是有散熱性能好的陶瓷基板，都在告訴我們，創新無可限量！

   現在來說，關于陶瓷基板比較成熟的有氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板，很多公司可以做到3535、5050、7070等型號，展至電子科技有限公司就是可以接受客戶的定制需求，不管是什么規格都可以制作，但是一定要滿足線間距大于20微米，更是采用全自動化生產，無需過多的人力，也避免了很多流程上的失誤。

   這樣一個重視科研技術和用戶體驗的朝陽企業，不僅為員工提供了相應的保障，也給客戶帶來了更全面，更成熟的用戶體驗，對于可能出現的濺銅脫落和氣泡等問題，展至科技的工藝也是相當的成熟，一般線路板行業要求是結合力能達到18~30兆帕，而脫落是因為結合強度不夠，我們產品的結合強度是45兆帕，即推力值和拉力值都是45兆帕，因而焊接后不會脫落等問題。更是采用LAM激光活化技術，覆銅的厚度可根據客戶的需求來做0.001~1mm，一般覆銅0.03mm，誤差在+/-0.005mm，后期銅導電不會燒壞。此種產品主要是存在于需要散熱要求高的產品上，一般航天航空、汽車電子、照明、大功率電子元件上，讓產品性能大化。

       dpc薄膜工藝處于陶瓷pcb行業較高水平，可快速定制生產，滿足客戶需求。陶瓷基板金屬化擁有良好的熱學和電學性能，是功率型LED封裝、紫光、紫外的材料，特別適用于多芯片封裝（MCM）和基板直接鍵合芯片（COB）等封裝結構。同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板，大電流開關、續電器、通訊行業的天線、濾波器、太陽能逆變器等高端產品。

   陶瓷dpc行業預估在科技產品市場有70億美元的市值，并以每年增長7%的速度擊敗大多數科技行業，成為業內的新興高科技企業，并在地鐵、軌道交通、IGBT、新能源汽車等方面有廣泛應用。

   陶瓷基板市場在未來發展很有前景廣闊，展至科技專注于生產高品質陶瓷基板，并且提高品牌影響力，利于科研開發和高新科技應用。