陶瓷電路板切割是采用了LPKF激光分板系統(tǒng)，除了可以加工各種其他材料外，還可以加工由陶瓷材料制作的陶瓷電路板。在切削刃技術(shù)上清潔、高精度且具有成本效益。

一、陶瓷電路板的特點(diǎn)

  由于其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和低熱膨脹系數(shù)，陶瓷電路板優(yōu)選用于高性能領(lǐng)域。此外，材料陶瓷的特點(diǎn)是具有優(yōu)異的耐化學(xué)腐蝕和機(jī)械硬度。特別是由于它們的極高硬度，這些材料幾乎無法在機(jī)械切割工藝（如銑削或鋸切）的幫助下進(jìn)行加工。而我們采用激光切割工藝能夠處理各種材料，甚至是陶瓷基板等各類產(chǎn)品。

二、陶瓷電路板應(yīng)用

  陶瓷電路板用于各種不同的應(yīng)用，這些應(yīng)用對電路板的堅(jiān)固性和可靠性提出了更高的要求，這些包括。

  1.汽車行業(yè)：例如傳感器/雷達(dá)模塊、ESC/ABS和EMS

  2.醫(yī)療技術(shù)：例如MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）

  3.通信：例如射頻模塊

  4.航空航天：例如防震電路

  5.紅外線技術(shù)：例如相機(jī)模塊、掃描儀

三、陶瓷電路板材料的好處

  1.出色的熱性能：陶瓷電路板具有出色的熱性能，特別適合在極端溫度條件下使用。這包括對極高和極低溫度以及顯著溫度變化的抵抗力。

  2.強(qiáng)大的抵抗力/耐熱性：除了耐極端溫度條件外，陶瓷電路板還具有對惡劣環(huán)境的穩(wěn)健性的特點(diǎn)。此外，它們對沖擊和振動造成的損壞不太敏感。

  陶瓷電路板的激光切割與傳統(tǒng)的pcb機(jī)械切割工藝相比，激光分板使陶瓷材料易于加工且無磨損。極高硬度的問題不是激光非接觸燒蝕工藝的問題。

  由氧化鋁制成的陶瓷（見圖）即使材料厚度為幾百微米，也可以在技術(shù)上高速切割干凈。低（LTCC）和高（HTCC）燒制陶瓷均可加工。該激光器還可以切割陶瓷電路板的不同布局，例如在一側(cè)或兩側(cè)涂有銅層的那些技術(shù)上清潔且高效。

  在激光加工的參數(shù)選擇中可以考慮不同陶瓷材料的個性化要求，通過這種方式，可以輕柔地處理高度敏感的材料并避免陶瓷破損。

四：陶瓷電路板激光加工的優(yōu)勢

  1.技術(shù)上干凈的切削刃：LPKF的激光分板系統(tǒng)使客戶能夠以技術(shù)上清潔的方式將陶瓷電路板與面板分離。特別是專門開發(fā)的CleanCut 功能和可選的添加劑排放頭確保切割邊緣上最大清潔度。

  2.無磨損：由于材料的非接觸式加工，激光是一種完全無磨損的工具。這是一個主要優(yōu)勢，特別是對陶瓷材料高于平均水平的硬度，因?yàn)榧す庀到y(tǒng)不會出現(xiàn)磨頭或鋸片等磨損部件。一方面，這直接節(jié)省了更換部件的成本，另一方面，由于機(jī)器可避免的停機(jī)時間，它間接節(jié)省了成本。

  3.無壓力加工：激光非接觸式加工原理呃另一個優(yōu)點(diǎn)是可以無應(yīng)力切割基材。與銑削、鋸切或沖壓等機(jī)械分離工藝相比，不會在材料中引入機(jī)械應(yīng)力，因此避免了對已安裝組件的可能損壞。