dpc陶瓷基板在微電子產(chǎn)品中具有重要意義，首先，微電子產(chǎn)品中使用陶瓷基板的機(jī)械性能使其成為組件的載體。其次，在高介電常數(shù)和低電導(dǎo)率的電學(xué)特性在當(dāng)今的電子產(chǎn)品領(lǐng)域中很有用。

  首先，讓我們看一當(dāng)今電子產(chǎn)品中使用的陶瓷基板的機(jī)械性能：氧化鋁（AI2O3）、氮化鋁（AlN）和氧化鈹（BeO）。由于它們適用于微電子產(chǎn)品，因此它們用于MPT工藝，具有良好的導(dǎo)熱性，用于散熱、抗變形和防潮。FR-4有一個(gè)參數(shù)叫做Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度），剛性形式轉(zhuǎn)變?yōu)榭勺冃涡问降臏囟取Ｌ沾苫宀粫?huì)隨溫度變形。陶瓷基板還具有低熱膨脹性，這使其成為微電子產(chǎn)品和微波載體的理想選擇。注意：雖然 BeO 具有陶瓷中最大的導(dǎo)熱性，但它的粉塵形式也具有劇毒。

  微電子dpc陶瓷基板的其他機(jī)械性能包括高斷裂韌性和耐化學(xué)品性

  其次，dpc陶瓷基板電學(xué)特性對(duì)微電子設(shè)計(jì)者很有吸引力，體積電阻率約為10.11而FR-4為10.6至10.10并隨著濕度變化。陶瓷基板的高介電常數(shù)使電路更小，并且與FR-4相比非常穩(wěn)定。氧化鋁的耗散或損耗因數(shù)低于FR-4，這意味著電介質(zhì)吸收的功率少，損耗因數(shù)與高頻材料相當(dāng)。但高頻率材料容易受潮，因此在水分范圍內(nèi)會(huì)有更多的損耗。陶瓷基板在不吸收水分，因此具有更穩(wěn)定的性能與穩(wěn)定電容器是 MPT 生產(chǎn)的眾多組件之一。

      MPT在AI2O3、AlN 和 BeO 上設(shè)計(jì)并組裝了薄膜電路，dpc陶瓷基板厚度從10μm之間，本文使用薄膜工藝制造的電路和零件示例。這些示例包括電容器、薄膜電阻器、混合電路、LED電路、空間電路和單板計(jì)算機(jī)。MPT的工程師可以根據(jù)客戶(hù)要求和機(jī)械考慮來(lái)設(shè)計(jì)這些項(xiàng)目。