什么是VCSEL？

VCSEL俗稱Vertical Cavity Surface Emitting Laser，在這種情況下，激光諧振器與半導體氮化鋁陶瓷基板平面的正交方向對齊，以允許垂直發射光。它是由東京工業大學前校長伊賀博士于 1977 年發明的，現在用于包括數據通信和傳感器應用在內的各個領域。它在蜂窩設備的面部識別技術中也很突出，與邊緣發射激光器相比，VCSEL可以利用批量半導體制造工藝進行大批量、低成本生產。VCSEL 可用的波長范圍很廣，因此它們已在各種應用中找到用途。

VCSEL廣泛應用于消費電子產品、汽車產品以及工業加熱、環境監測、醫療設備等其他商業應用，以及3D感知等消費產品應用。

VCSEL芯片功率轉換效率低，意味著散熱肯定有問題，面臨散熱電分離問題，氮化鋁陶瓷基板就是為了解解決熱電分離而誕生的。

vcsel運行時會產生大量熱量，一是熱量需要及時通過陶瓷基板散發出去；其次，vcsel芯片的功率密度非常高，因此需要考慮芯片與陶瓷基板的熱膨脹失配帶來的應力。因此，實現高效散熱、熱電分離和熱膨脹系數匹配成為vcsel元件封裝陶瓷基板選擇的重要考慮因素。

直接鍍銅陶瓷基板DPC氮化鋁陶瓷基板可以滿足VCSEL元件的封裝要求。DPC陶瓷基板具有高導熱、高絕緣、高電路精度、高表面平整度與芯片匹配的熱膨脹系數等諸多特性，迅速在大功率vcsel元件封裝中占據重要地位。由于vcsel的垂直結構，dpc陶瓷電路板具有高分辨率、高平整度、垂直互連、高可靠性等獨特的技術優勢，更適合其垂直共晶焊接。

氮化鋁陶瓷基板是vcsel封裝基板，其重要性不言而喻，DPC氮化鋁陶瓷基板在該領域的增長非常可觀。