盡管市場上空調(diào)行業(yè)面臨調(diào)整，但商業(yè)建筑、公共建筑和大型別墅對中央空調(diào)和冰箱行業(yè)的需求仍處于增長期。短期內(nèi)，新建商業(yè)地產(chǎn)面積仍保持較快增長，支撐中央空調(diào)15%。增長的壓力非常不同，同時制冷行業(yè)將受到節(jié)能政策和進口替代的推動。預計在未來10年，國際制冷空調(diào)設備行業(yè)將會迎來一輪高速發(fā)展。再加上冷鏈市場的進一步擴大，制冷空調(diào)設備需求也不斷向市場上增加，而制冷行業(yè)前景廣闊。

但是，制冷行業(yè)要想開始多元化發(fā)展，首先要找到制約它的瓶頸。市場上空調(diào)設備和制冷行業(yè)的最大瓶頸是散熱片對熱面的冷卻條件不足。散熱片只要通電兩秒以上不散熱就會燒壞，所以散熱是目前需要解決的首要問題之一。

散熱片通常使用其特殊的材料來散熱，在市場上的制冷翅片中使用熱銷的電路板并沒有給空調(diào)制冷行業(yè)的制冷效率帶來太大的提升。此時，請使用散熱性強的陶瓷基板，提高產(chǎn)品質(zhì)量是必然選擇。

目前市場上的陶瓷基板有四種：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷以及采用LAM技術制造的薄膜陶瓷基板和陶瓷電路板。

1、厚膜陶瓷基板

使用傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷技術生產(chǎn)厚膜陶瓷基板，現(xiàn)在臺灣地區(qū)生產(chǎn)厚膜陶瓷基板的主要廠家有和神堂、九豪等公司。一般來說，在使用絲網(wǎng)印刷制作電路的過程中，通常會因為網(wǎng)絡布局的問題，導致電路容易出現(xiàn)走線粗糙、走線不準的問題。因此，厚膜陶瓷基板的精度在未來逐漸不再用于尺寸要求越來越小的散熱片。

2、低溫共燒多層陶瓷

低溫共燒多層陶瓷技術以陶瓷為基材，通過絲網(wǎng)印刷將電路印刷在基板上，然后集成多層陶瓷基板，最后通過低溫燒結成型。低溫共燒多層陶瓷基板的金屬線路層也是采用絲網(wǎng)印刷工藝制作的，也可能因網(wǎng)絡問題導致對位誤差，此外，多層陶瓷層壓燒結后，還要考慮收縮率。

3、薄膜陶瓷基板

為了改善厚膜制造過程中的卷材開孔問題和多層層壓板燒結后的收縮率，最近開發(fā)了薄膜陶瓷基板作為散熱基板。薄膜散熱基板采用濺射、電化學沉積和黃色光刻工藝制成。

4、LAM技術陶瓷基板

新型LAM技術的優(yōu)勢并不為大多數(shù)人所熟知，但采用LAM技術產(chǎn)生的陶瓷電路板不必考慮厚膜制造過程中的網(wǎng)絡擴展問題和多層燒結后的收縮率問題，以及薄膜陶瓷基板應用濺射和電化學沉積工藝流程帶來的污染，因此LAM技術不僅解決了散熱瓶頸問題，還提前將環(huán)保工作納入了長遠規(guī)劃。

通過以上四種陶瓷基板的對比，可以明顯看出采用LAM技術的陶瓷電路板在散熱和環(huán)保方面更符合制冷行業(yè)的多元化、全面發(fā)展。

目前市場上的制冷片要求電壓穩(wěn)定、散熱好，采用LAM技術制作的陶瓷線路板的導熱系數(shù)和基材的材質(zhì)都可以滿足發(fā)展的要求。因此，采用LAM技術制作陶瓷電路板將成為推動大功率制冷片不斷改進的重要催化劑之一。