如今為了滿足當前終端手機3D傳感、車載LiDAR和光纖傳輸的需求，近些年來紅外元器件市場逐漸廣泛，其中VCSEL芯片也增長最為顯著。

自2022年蘋果發布 iPhone14以來，Android手機廠商在全方位開啟了3D傳感器的布局。公開資料顯示，隨著OPPO發布首款TOF相機后，vivo、華為、三星、LG、聯想等公司也相繼發布了搭載ToF相機的機型。

因此，很多陶瓷基板廠家組裝了更適合TOF技術的氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，一般氧化鋁陶瓷基板的導熱系數為17-23W/mk，但根據特殊的制備方法和材料配方，氧化鋁陶瓷基板可以達到220W/mk左右。而氮化鋁陶瓷基板的導熱系數是氧化鋁的10倍，可以直接達到170-230W/mk，為客戶提供不同的選擇要求。

即使無論是氧化鋁還是氮化鋁，其電路板的線/間距（L/S）分辨率都可以達到20μm，可以實現設備的集成化和小型化。從而實現TOF的小尺寸相機、輕薄的剛性要求。除了蘋果手機帶動的3D傳感人臉識別應用趨勢外，目前的VCSEL器件也逐漸延伸到車用LiDAR領域，試圖通過光能集中、光束角和形狀特性來替代原來更加發散的EEL VCSEL組件光源

如今研發了更適合車載激光雷達的陶瓷電路板，保證了陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近，不含有機成分，使用壽命長，確保擊穿電壓可高達20KV/mm，以確保對VCSEL用于車輛的需求。針對VCSEL的垂直結構，采用了DPC薄膜工藝技術，保證金屬層與陶瓷的結合力更穩定、高平整度、高可靠性垂直互連的封裝效果更好，位精度問題。

此外，由于近期5G問題的發酵，對光通信器件的相關要求，比如光纖數據傳輸容量、寬帶和距離等。也將是后續發展的重點，而VCSEL組件正試圖取代傳統的LED光源，提供850mm的波長和頻率。廣泛的5-200Gbps光纖應用模塊，提升5G整體傳輸能力。

因此，在采用DPC技術的陶瓷基板，利用了其低介電常數和介電損耗、散熱性好，導電厚度可在1μm-1mm內定制，高頻損耗低，可用于高頻電路設計組裝等獨特優勢。從而實現VCSEL領域的拓展及快速的優化發展進步。

DPC廠家作為VCSEL產品核心芯片的陶瓷基板企業，應該不斷研發更好、更高效的陶瓷電路板，成為VCSEL市場的未來主流，為世界更智能化、更便捷、更美好的科技生活力量。