由于目前的LED工藝，藍寶石陶瓷基板的挑戰，由硅和GaN基板，但成本和成品率應考慮。藍寶石是氧化鋁的單晶，又稱剛玉。藍寶石作為一種重要的工藝晶體，在科技、國防和民用工業等諸多領域得到了廣泛的應用。近年來，國內已有40多家企業投資生產藍寶石晶體，中國藍寶石企業將不斷擴大，并有不少國外公司在中國建立生產基地，未來LED市場將蜂擁而至中國。高純氧氧化鋁的需求量越來越大，藍寶石的市場前景廣闊。

今天，由于LED照明的新應用正在推動正確性，壽命和穩定性的極限，藍寶石陶瓷基板上的LED蝕刻的新要求已經推出。量子效率的提高正在推動新的垂直結構，需要額外的蝕刻要求。蝕刻這些結構具有獨特的高溫要求，實現了10倍以上的吞吐量比傳統的方法。盡管大多數公司使用干法刻蝕工藝來制作圖案化表面，但干法刻蝕的缺點也不小，包括加工設備成本高、吞吐量低、可擴展性差等。

一、藍寶石陶瓷基板的加工技術。

首先，對于藍寶石陶瓷基板來說，它經歷了切割、粗磨、精磨、拋光等幾個過程，才成為合格的基板。以2英寸藍寶石為例： 

1、毛坯鑄造：切割后的藍寶石表面非常粗糙，需要進行粗糙的鑄造，以修復更深的劃痕，提高整體的平整度。這一步主要使用50~80um B4C加冷卻液進行磨削，磨削后表面粗糙度約為1um。

    2、精細鑄造:接下來是更精細的加工，因為它直接關系到最終產品的產量和質量。目前標準化的2英寸藍寶石襯底的厚度為430um，因此精細拋光的總去除量約為30um。考慮到去除率和最終表面粗糙度Ra，本工序主要采用聚晶金剛石液體和樹脂錫盤研磨加工。

    3、切割：切割是將藍寶石水晶條通過線切割機切割成厚度約500um的羊毛。在這個過程中，金剛石線鋸是最主要的消耗品，主要來自日本、韓國和臺灣地區。

    4、拋光：雖然聚晶金剛石造成的劃痕明顯小于單晶金剛石，但仍會在藍寶石表面留下明顯的劃痕，因此也會進行CMP拋光，以去除所有劃痕，留下完美的表面。CMP工藝最初用于平整硅襯底，現在也適用于藍寶石陶瓷襯底。經過CMP拋光工藝的藍寶石陶瓷基板通過層層測試，達到合格的產品可以移交給外延廠進行外延。