氮化鋁陶瓷基板以其高導(dǎo)熱性和卓越的電絕緣性能而聞名，它是一種常見的陶瓷材料。用于各種電氣設(shè)備，除了其熱膨脹系數(shù)和電絕緣能力外，氮化鋁陶瓷還可以抵抗大多數(shù)熔融金屬如銅、鋰和鋁的侵蝕。

氮化鋁陶瓷基板因其良好的性能而被用于許多領(lǐng)域，包括高導(dǎo)熱性、低介電常數(shù)和介電損耗、高絕緣強度以及顯著的抗等離子體侵蝕性，這種材料的一些常見應(yīng)用是：

1、芯片散熱和支持；

2、氮化鋁陶瓷基板（陶瓷托盤）在半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用；

3、氮化鋁蝕刻屏蔽；

氮化鋁陶瓷基板的另一個重要用于是塑料和樹脂的制造，這些材料通常具有低導(dǎo)熱率（小于0.3W/mk）通過將氮化鋁粉末添加到塑料和樹脂中，他們生產(chǎn)出具有高導(dǎo)熱率灌封化合物和導(dǎo)熱墊，通常高于10W/mk，它們還用于各種電子元件的包裝。

一、氮化鋁陶瓷基板的性能

氮化鋁具有使其適用于各種工業(yè)應(yīng)用的多種特性：

1、高導(dǎo)熱性（170W/mk以上），這接近BeO和SiC的值，是氧化鋁（AI2O3）的五倍以上；

2、它的熱膨脹系數(shù)為4.5*10-6℃與硅相同（3.5-4*10-6℃）；

3、具有良好的透光特性；

4、它不具有毒性；

5、導(dǎo)電性好，氮化鋁的電性能包括其介電常數(shù)、介電損耗、體電阻率和介電強度，所有這些都使其成為一種出色的絕緣材料；

6、良好的機械性能，鋁的機械性能也是其在工業(yè)過程中廣泛使用的原因，它具有比氧化鋁和氧化鈹陶瓷更高的抗彎強度；

二、氮化鋁陶瓷基板的表面金屬化制程

1、膜工藝，理論上任何金屬薄膜都可以通過氣相沉積在任何基材材料上鍍上，但為了獲得結(jié)合強度更好的基材/金屬薄膜體系，一般要求兩者的熱膨脹系數(shù)應(yīng)為盡可能匹配；

2、厚膜法，厚膜金屬化法，通過絲網(wǎng)印刷等技術(shù)，在氮化鋁陶瓷基板上按照預(yù)先設(shè)計好的圖案，在陶瓷表面覆蓋一層厚膜漿料。釬焊金屬層、電路和引線連接可滿足燒結(jié)后的不同要求；

3、高熔點金屬法又稱Mo-Mn法，是根據(jù)難熔金屬粉末Mo的金屬化配方，再加入少量低熔點Mn，加入結(jié)合劑包覆陶瓷表面，然后燒結(jié)形成金屬化層；

4、化學鍍法是利用還原劑還原溶液中的金屬離子對表面的催化活性，形成金屬鍍層；

5、直接鍍銅法，在Cu和陶瓷之間引入氧元素，然后在1065-1083℃形成Cu/O共晶液相，再與陶瓷基體和銅箔反應(yīng)生成Cu（AI2O3）,實現(xiàn)相互結(jié)合中間相作用下的銅箔和基體；

三、氮化鋁陶瓷應(yīng)用

氮化鋁是一種天然的人造晶體，具有六方纖鋅礦晶體結(jié)構(gòu)，為強共價鍵化合物，質(zhì)輕、強度高、耐熱、耐腐蝕，已被用作熔鋁的坩堝，而鋁是一種半導(dǎo)體，但其帶寬、抗電強度、體積電阻率、低功率組的介電系數(shù)，可分為絕緣體。因此，利用其壓電特性開發(fā)了壓電氮化鋁陶瓷基板。