近年來(lái)，電力機(jī)車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)、微波通信等行業(yè)發(fā)展迅速。系統(tǒng)中使用的電子器件具有功率大、體積小、集成度高、頻率高等特點(diǎn)。為滿(mǎn)足電子器件優(yōu)良的散熱、密封和信號(hào)傳輸?shù)男枰?a href="http://m.jiavip.net" target="_self" title="陶瓷基板" onclick="return PZ.openlink(this)">陶瓷基板具有高導(dǎo)熱性、熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體材料相匹配、結(jié)構(gòu)致密、機(jī)械強(qiáng)度高等特點(diǎn)，得到廣泛應(yīng)用。

       陶瓷基板主要是指在高溫下將銅箔直接粘合在氧化鋁或氮化鋁陶瓷表面的特殊工藝板。超薄復(fù)合基板，具有優(yōu)異的可焊性和高附著力，可蝕刻PCB板等各種圖案，載流能力強(qiáng)。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

陶瓷材質(zhì)對(duì)比：

       1、Al2O3

       氧化鋁基板是電子行業(yè)最常見(jiàn)的基板材料，由于其機(jī)械、熱學(xué)和電學(xué)性能與大多數(shù)其他氧化物陶瓷相比，強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性高且原材料來(lái)源豐富，適用于多種技術(shù)生產(chǎn)和不同的形狀。

       2、氮化鋁

       氮化鋁有兩個(gè)非常重要的特性值得注意：一是高導(dǎo)熱性，二是與Si相匹配的膨脹系數(shù)。缺點(diǎn)是即使表面很薄的氧化層也會(huì)對(duì)熱導(dǎo)率產(chǎn)生影響，只有嚴(yán)格控制材料和工藝，才能生產(chǎn)出一致性更好的氮化鋁基板。

       氧化鋁和氮化鋁的特性比較：

       氧化鋁：材料易得、成本低、工藝簡(jiǎn)單、導(dǎo)熱性差；

       氮化鋁：材料難取，成本高，工藝難度大，導(dǎo)熱性好；

       dpc是陶瓷基板的直接電鍍。可以看出，其制備工藝是先對(duì)陶瓷片進(jìn)行激光鉆孔，然后通過(guò)磁控濺射鍍膜對(duì)陶瓷表面進(jìn)行金屬化處理，再通過(guò)半導(dǎo)體光刻技術(shù)進(jìn)行顯影蝕刻，其中包括圖形電鍍技術(shù)制備電路層：

       1、電路層是在陶瓷基板上加工而成，因此具有陶瓷材料本身具有的高導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐腐蝕、耐輻射等基板特性。同時(shí)采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，其圖形精度一下子降低到30~50μm左右。

       2、陶瓷基板采用激光打孔電鍍填孔技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)垂直互連，滿(mǎn)足三維一體化的需求。

       3、電路層是通過(guò)圖案電鍍生長(zhǎng)的，通過(guò)這個(gè)過(guò)程我們可以控制電鍍層的厚度，以滿(mǎn)足不同的大電流要求，包括散熱要求。

       4、整個(gè)制備工藝的前端是半導(dǎo)體工藝，其次是pcb電路板工藝，所以它的制備工藝流程，包括成本，也有優(yōu)勢(shì)。