由于目前的LED工藝，藍寶石陶瓷襯底受到硅襯底和GaN襯底的挑戰，但應考慮成本和產量。藍寶石是氧化鋁的單晶體，又稱剛玉。藍寶石作為一種重要的工藝晶體，已廣泛應用于科技、國防和民用工業等諸多領域。近年來，國內已有40多家公司投資生產藍寶石晶體。國藍寶石公司將繼續擴大規模，許多外國公司已經在中國建立了生產基地。未來，LED市場將涌向中國。高純氧氧化鋁需求量不斷增加，藍寶石市場前景廣闊。

      今天，隨著LED照明的新應用正在推動正確性、壽命和穩定性的極限，藍寶石陶瓷襯底上的LED蝕刻提出了新的要求。量子效率的提高正在推動需要額外蝕刻要求的新的垂直結構。蝕刻這些結構具有獨特的高溫要求，實現了比傳統方法高10倍的吞吐量。雖然大多數公司使用干法蝕刻工藝來創建圖案化表面，但干法蝕刻也有其缺點，包括加工設備成本高、吞吐量低和可擴展性差。

      一、 藍寶石陶瓷基板的加工技術。

      首先，對于藍寶石陶瓷基板，要經過切割、粗磨、精磨、拋光等幾道工序，才能成為合格的基板。以2英寸的藍寶石為例。

      1. 粗鑄：切割后的藍寶石表面非常粗糙，需要進行粗鑄以修復更深的劃痕，提高整體平整度。該步驟主要采用50～80μm的B4C加冷卻液進行磨削，磨削后的表面粗糙度約為1μm。

      2. 精細鑄造：下一步是更精細的加工，因為它直接關系到最終產品的產量和質量。目前標準化的2英寸藍寶石襯底的厚度為430μm，因此精細拋光的總去除量約為30μm。考慮到去除率和最終表面粗糙度Ra，該工藝主要采用聚晶金剛石液和樹脂錫盤進行磨削。

      3. 切割：切割是將藍寶石水晶條通過線切割機切割成厚度約500μm的羊毛。這個過程中，金剛石線鋸是最主要的消耗品，主要來自日本、韓國和臺灣地區。

      4. 拋光：雖然多晶金剛石造成的劃痕明顯小于單晶金剛石，但仍會在藍寶石表面留下明顯的劃痕，因此也會進行CMP拋光，將劃痕全部去除，留下完美的表面。CMP工藝最初用于平坦化硅襯底，現在也適用于藍寶石陶瓷襯底。經過CMP拋光工藝后，藍寶石陶瓷基板通過逐層測試，合格的產品可移交外延廠進行外延。