隨著陶瓷材料的高硬度、高強度以及脆性使得陶瓷加工難度大，而激光作為一種柔性、高效率、高良率的加工方法，在陶瓷板材的加工工藝上展現了非凡的能力。

由于燒結收縮率大，無法保證燒結后瓷體尺寸的精確度，無法準確預留用于裝配的各種孔、槽、邊，因此燒結后需要再加工。而激光切割的非接觸式的加工方式使產品內部無應力，切割邊緣崩邊量小，精密度高，加工良率高，非常適合陶瓷這種既硬又脆的材料。

目前，陶瓷電路板的激光加工設備主要是用于切割和鉆孔。由于激光切割技術有許多技術優勢，它已廣泛應用于精密切割行業。陶瓷基板在激光加工中的優點及分析陶瓷材料，具有良好的高頻電學性能、高導熱性、化學穩定性和熱穩定性，是生產大型集成電路和電力電子模塊的理想包裝材料。

陶瓷基板激光加工是微電子工業中的一項重要應用技術，此方法高效、快速、準確，具有較高的應用價值。以下就是陶瓷基板激光加工的優點：

1、切割間隙狹窄，節約材料；

2、激光斑點小，能量密度大，切割質量好，切割速度快；

3、激光加工精細，切割面光滑無毛刺；

4、熱影響區小，與玻纖板相比，陶瓷基板容易破碎，對工藝技術要求較高，所以常采用激光打孔。它具有精確、快速、高效的特點，能大規模、批量打孔，適用于絕大多數硬、軟材料，對工具無損耗等特點，符合陶瓷電路板高密度互連、精細發展的要求。

采用激光沖孔技術制作的陶瓷基板具有結合力高、不脫落、不起泡等優點，具有生長效果，表面平坦度高，粗糙度為0.1~0.3μm，激光沖孔直徑范圍為0.15-0.5mm，甚至可細至0.06mm。

    目前在不同光源（紫外、綠光、紅外線）陶瓷基板切割方面的區別：

1、紅外光纖激光切割陶瓷基板，所采用的波長為1064nm，綠光采用的波長是532nm，紫外采用的波長是355nm。紅外光纖激光功率越大，熱影響區越大，綠光略好于光纖激光；紫外激光是破壞材料分子鍵的加工方法，熱影響區是破壞材料分子鍵的加工方法，熱影響區是破壞材料分子鍵的原因，不同之處。

2、紫外激光切割機在印刷電路板行業可考慮FPC軟板切割、集成電路晶片切割和部分超薄金屬切割，而大功率綠色激光切割機在印刷電路板工業中只能進行印刷電路板硬板切割，盡管可以在印制電路板軟板和集成電路芯片上進行切割，但其切割效果遠低于紫外激光。從加工效果來看，由于紫外激光切割機是冷光光源，熱影響較小，效果比較理想。PCB基板(非金屬基板、陶瓷基板)的切割，通過振動鏡掃描形成一層剝離切割，采用高功率紫外激光切割機，成為PCB領域的主流市場。

    陶瓷基板產業已發展多年，對于全球來講，早已不是新興產業，但在國內，其應用尚處于起步階段。由于激光直寫技術的柔性特點，基于激光切割和化學鍍銅沉積工藝的集成制造技術未來有望取代現有主流陶瓷金屬化制造技術中的薄膜工藝、厚膜工藝或者直接敷銅工藝等，逐步成為陶瓷電路板制造的主流工藝。