為什么當今電路板都選用陶瓷作為材料

陶瓷線路板 其實都是由電子陶瓷材料制成，可以做成各種形狀。其中，陶瓷電路板最突出的特點是耐高溫和高電絕緣性能，并具有介電常數和介電損耗低、導熱系數高、化學穩定性好、熱膨脹系數與元器件相近等優點。 應用于LED領域、大功率半導體模塊、半導體冷卻器、電子加熱器、功率控制電路、功率混合電路、智能功率元件、高頻開關電源、固態繼電器、汽車電子、通訊、航空航天和軍用電子元件。

與傳統的FR-4（玻璃纖維）不同，陶瓷材料具有良好的高頻性能和電氣性能，并具有較高的 導熱性、化學穩定性和熱 穩定性。一代大規模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。

主要優勢：

1. 導熱系數更高

2.更匹配的熱膨脹系數

3.更硬、電阻更低的金屬膜氧化鋁陶瓷電路板

4.基板的可焊性好，使用溫度高。

5.絕緣性好

6.低頻損耗

7.高密度組裝

8.不含有機成分，耐宇宙射線，航空航天可靠性高，使用壽命長

9.銅層不含氧化層，可在還原性氣氛中長期使用。

技術優勢

隨著大功率電子產品向小型化、高速化方向發展，傳統的FR-4、鋁基板等基板材料已不再適合PCB行業大功率、智能化應用的發展，隨著科學技術的進步。傳統的 LTCC 和 DBC 技術正逐漸被 DPC 和 LAM 技術所取代。以DPC技術為代表的激光技術更符合陶瓷電路板高密度互連和精細化發展 。激光鉆孔是PCB行業的前端和主流鉆孔技術。該技術高效、快速、準確，具有很大的應用價值。DPC陶瓷電路板采用激光快速活化金屬化技術制成。金屬層與陶瓷結合強度高，電性能好，可重復焊接。金屬層厚度可在1μm-1mm范圍內調整，可實現L/S分辨率。20μm，可直接通過連接實現，為客戶提供定制化解決方案。