SMD陶瓷封裝有什么用？

SMD（Surface Mounted Devices）表面貼裝器件，陶瓷封裝基座，廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器的陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷，外觀黑色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層，也稱陶瓷金屬化。

陶瓷封裝基座是由印刷有導電圖形和沖制有電導通孔的陶瓷生片，按一定次序相互疊合，并經過氣氛保護燒結工藝加工而形成的一種三維互連結構，主要應用于半導體封裝。SMD陶瓷封裝基座材料為黑色氧化鋁瓷，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層。

一、封裝優點

這種產品的封裝優點是：

1、耐濕性好，不易產生微裂現象；

2、熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷，機械強度高；

3、熱膨脹系數小，熱導率高；

4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環境影響，更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求；

5、避光性好，能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿足光學相關產品的低反射要求。

二、SMD陶瓷封裝的應用

典型應用領域：

晶體振蕩器、SAW濾波器、雙工器、MEMS 器件（加速度傳感器、陀螺儀傳感器、磁場傳感器、壓力傳感器、紅外線傳感器、微鏡陣列、硅集成微麥克風、硅集成振蕩器、射頻微機電系統開關等）。