航天航空設備為什么會選擇陶瓷基板作為材料？

在普通耐火陶瓷纖維板中，使用環氧樹脂和玻璃纖維板。除玻纖板外，其余均為有機板。因此，在宇宙射線的照射下很容易發生化學反應，改變其分子結構，使產品變形。這就是它不能用于航空航天的原因。

與陶瓷相比，普通PCB基板密度更低、重量更輕，有利于長距離運輸。環氧樹脂板韌性高，不易碎。

但是，普通的PCB板不能承受高溫。紙質PCB的燃點為130°C，相對較低。即使加入了抗高溫材料，也改變不了它的耐高溫特性。大多數環氧樹脂的燃點在200℃左右，耐高溫性能也很弱。最后是玻纖板。FR-4玻璃纖維板由耐高溫玻璃纖維材料和高耐熱復合材料組成，但無論是哪種玻璃纖維材料，都對人體有毒有害，故不可取。

陶瓷PCB是無機產品，耐腐蝕、耐高溫，能承受宇宙射線，是航空航天設備的合適材料。

陶瓷基板的導熱系數高。例如氮化鋁陶瓷板的導熱系數高達170~230W/MK。普通PCB基板的導熱系數  為1.0W/MK，陶瓷基板的導熱系數為普通PCB基板。200次左右，需要導熱的無疑是久旱甘露。

陶瓷基板本身是一種絕緣材料。因此，不需要額外的絕緣材料來制造陶瓷基板。在陶瓷金屬化產品生產中，陶瓷與金屬鈦的結合強度可達45MPa，金屬銅與陶瓷具有更匹配的熱膨脹系數。陶瓷板與金屬層在高溫條件下能牢固結合。金屬線和陶瓷板可能會脫落。

陶瓷板雖然質地脆，但具有較高的機械硬度和較低的介電常數，可以在高頻下使用。如果用于電子通訊行業，信號丟失率可顯著降低。

陶瓷基板耐高溫，擊穿電壓高達2wV。面對突如其來的高壓，能保證設備自身的正常運行，保證操作人員的安全。

陶瓷PCB化學性質穩定，可廣泛應用于有腐蝕性或需要長時間浸泡的電子產品——例如汽車LED傳感器。

一般來說，陶瓷金屬化產品和普通PCB產品各有優缺點。他們將在不同的領域有自己的用途。但隨著市場需求的增加，陶瓷金屬化產品的應用將會更加廣泛。其作為新興產品的性能優異，在未來的市場中更具競爭力。

傳統的印制電路板技術在很大程度上已經不能滿足精密電子產品對散熱、電氣性能和高可靠性的要求。陶瓷基板具有良好的物理和電氣性能，使其成為有效滿足電子行業特殊要求的電路板。陶瓷基印制電路板屬于高端PCB產品，研發和生產技術復雜。