電子封裝陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)

目前，電子封裝中常用的基板材料主要有四種類型：1）聚合物基板; 2）金屬基板; 3）復(fù)合基板; 4）陶瓷基板。陶瓷電路板由先進(jìn)陶瓷材料制成，因其強(qiáng)度高、絕緣性好、導(dǎo)熱性和耐熱性好、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子封裝基板。

陶瓷基板優(yōu)勢(shì)

與傳統(tǒng)的FR-4不同，陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能，具有高導(dǎo)熱性，化學(xué)穩(wěn)定性，優(yōu)異的熱穩(wěn)定性以及有機(jī)基材所不具備的其他性能。主要優(yōu)點(diǎn)：

1. 更高的導(dǎo)熱性和耐熱性。

2. 熱膨脹系數(shù)較小。

3. 更堅(jiān)固、電阻更低的金屬膜氧化鋁陶瓷電路板。

4. 良好的電子絕緣性。

5. 低高頻損耗。

6. 優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。

根據(jù)材料

氧化鋁基材

氧化鋁基板（Al2O3）是電子工業(yè)中最常用的基板材料，由于其機(jī)械、熱學(xué)和電學(xué)性能與大多數(shù)其他氧化物陶瓷相比，具有高強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性，并且原材料豐富。它適用于各種技術(shù)制造和不同的形狀。

特征：

l 表面光滑度/平整度高，孔隙率低。

l 高抗熱沖擊性。

l 優(yōu)異的耐油性和耐化學(xué)性。

l 低翹曲和外傾角。

l 在極高溫度和腐蝕性化學(xué)品中穩(wěn)定。

l 非常穩(wěn)定的斷裂強(qiáng)度和形狀/尺寸差異。

應(yīng)用：LED用高耗散陶瓷電路板、汽車(chē)用電源模塊、射頻模塊。

氮化鋁襯底

AlN襯底中，這里AlN的兩個(gè)非常重要的特性：一是導(dǎo)熱系數(shù)高，二是膨脹系數(shù)與Si相匹配。缺點(diǎn)是即使表面有很薄的氧化層，也會(huì)影響導(dǎo)熱系數(shù)。只有嚴(yán)格控制材料和工藝，才能生產(chǎn)出一致性好的AlN襯底。目前，與Al2O3，AlN的價(jià)格相對(duì)較高。未來(lái)隨著EV和5G通信市場(chǎng)的成長(zhǎng)，它將在其中發(fā)揮最重要的作用！

特征：

l 高導(dǎo)熱性，是氧化鋁的7至8倍。

l 熱膨脹接近硅片。

l 優(yōu)異的耐油性和耐化學(xué)性。

l 更高的電絕緣性，更小的介電常數(shù)。

l 高密度和高機(jī)械強(qiáng)度。

l 對(duì)熔融金屬具有優(yōu)異的耐腐蝕性。

l 純度極高，無(wú)毒性。

應(yīng)用：高功率模數(shù)，IGBT，MOSFET，高功率LED封裝。