氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁陶瓷基材機械強度高， 絕緣性好， 和耐光性.它已廣泛應用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板。

1.氧化鋁陶瓷基板的晶體結構、分類及性能

氧化鋁有許多均勻的晶體，如α-Al2O3、β-Al2O3、γ-Al2O3等。其中，α-Al2O3具有較高的穩定性。其晶體結構致密，理化性能穩定，具有密度和力學性能。高強度的優勢在行業中有更多的應用。

氧化鋁陶瓷按氧化鋁純度分類。氧化鋁純度為“99%稱為剛玉瓷，氧化鋁純度為99%、95%和90%的氧化鋁稱為99瓷、95瓷、90瓷，含量”85%的氧化鋁陶瓷一般稱為高鋁陶瓷。99.5%氧化鋁陶瓷的堆積密度為3.95g/cm3，彎曲強度為395MPa，線膨脹系數為8.1×10-6，導熱系數為32W/（m·K），絕緣強度為18KV/mm。

2. 黑色氧化鋁陶瓷基板的制造工藝

黑色氧化鋁陶瓷基板多用于半導體集成電路和電子產品。這主要是由于大多數電子產品的高光敏性。包裝材料需要具有很強的遮光性能，以確保數字顯示的清晰度。它采用黑色氧化鋁陶瓷基板封裝。隨著現代電子元件的不斷更新，對黑色氧化鋁封裝基板的需求也在不斷擴大。目前，國內外正在積極開展黑氧化鋁陶瓷制造工藝的研究。

黑色氧化鋁陶瓷纖維板應用于電子產品包裝是根據其應用領域的需求。黑色著色材料的選擇需要結合陶瓷原料的特性。例如，有必要考慮到陶瓷原料需要有更好的電絕緣性。因此，除了陶瓷基板的最終著色和機械強度外，黑色著色材料還必須考慮電絕緣性、隔熱性和電子性能。包裝材料的其他功能。在陶瓷著色過程中，低溫環境可能會影響著色材料的揮發性，使其保持一定時期的溫暖。在此過程中，游離著色材料可能會聚集成尖晶石化合物，從而阻止著色材料在高溫環境下繼續存在。揮發性，保證著色效果。

3. 鑄造法制造黑色氧化鋁陶瓷基板的工藝

鑄造法是指在陶瓷粉末中加入溶劑、分散劑、粘合劑、增塑劑等物質，使漿料均勻分布的制造工藝。之后，在鑄造機上制作不同規格的陶瓷板。它被稱為刮刀成型法。該工藝首次出現在 1940 年代后期，用于生產陶瓷片式電容器。此過程的優點是：

（1）設備操作簡單，生產效率高，可連續運行，自動化程度高。

（2）胚體的密度和隔膜的彈性較大。

（3）技術成熟。

（4）生產規格可控，范圍廣。