陶瓷封裝為什么能夠得到青睞

在高溫、高濕等惡劣環(huán)境中運(yùn)行的電子元件會(huì)導(dǎo)致性能下降甚至損壞。因此，需要有效的封裝方法和不斷改進(jìn)的封裝材料，以保持電子元件在苛刻的外部條件下的良好穩(wěn)定性。

三大優(yōu)勢(shì)封裝材料，從電子封裝材料的組成來看，它們主要分為金屬基、陶瓷基和塑料基封裝材料

陶瓷封裝在高密度封裝中具有巨大的潛力，屬于密封封裝的范疇。使用的主要材料是Al2O3，AIN，BeO和莫來石，具有防潮性好，機(jī)械強(qiáng)度高，熱膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱系數(shù)高等優(yōu)點(diǎn)。

金屬封裝主要采用銅、鋁、鉬、W、W/Cu、Mo/Cu合金等材料，機(jī)械強(qiáng)度高，散熱性能優(yōu)異。

塑料封裝主要采用熱固性塑料，包括酚醛樹脂、聚酯、環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅，具有成本低、重量輕、絕緣性能好等優(yōu)點(diǎn)。

陶瓷基封裝的優(yōu)勢(shì)

作為一種常見的封裝材料，陶瓷基封裝相對(duì)于塑料和金屬封裝具有優(yōu)勢(shì)：

（1）介電常數(shù)低，高頻性能優(yōu)異;

（2）絕緣性好，可靠性高;

（3）強(qiáng)度高，熱穩(wěn)定性好;

（4）熱膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱系數(shù)高;

（5）氣密性優(yōu)良，化學(xué)性能穩(wěn)定;

（6）防潮性好，不易發(fā)生微裂紋。

多功能陶瓷封裝 陶瓷封裝

有多種形式，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。主要形式包括CBAG陶瓷球柵陣列、FC-CBGA倒置陶瓷球柵陣列、CQFN陶瓷四方扁平無鉛封裝、CQFP陶瓷四方扁平封裝、CPGA陶瓷引腳板柵陣列、各種陶瓷基板。封裝工藝和產(chǎn)品類型多樣化，以滿足各種下游應(yīng)用需求。

例如，在光模塊的封裝中，TOSA和ROSA的主要封裝工藝包括TO同軸封裝，蝶形封裝，COB封裝和BOX封裝。TO同軸封裝多為圓柱形，具有體積小、成本低、工藝簡(jiǎn)單等特點(diǎn)，適用于短距離傳輸，但也有散熱困難等缺點(diǎn)。蝶形封裝以矩形為主，設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，外殼面積大，散熱性好，適合遠(yuǎn)距離傳輸。COB，板上芯片封裝，將芯片貼在PCB板上，實(shí)現(xiàn)小型化，重量輕，成本低。BOX封裝屬于用于多通道并行傳輸?shù)囊环N蝶形封裝。此外，其他常見的封裝方法包括雙列直插式封裝 （DIP）、無引線芯片載體 （LCC） 等。

   關(guān)于陶瓷-覆銅板，主要有DPC直接鍍銅基板、DBC直接鍵合銅基板、AMB活性金屬釬焊基板和LAM激光快速活化金屬化技術(shù)。陶瓷-覆銅板具有高導(dǎo)熱性、氣密性和強(qiáng)度，在功率半導(dǎo)體IGBT、激光器和LED器件等應(yīng)用中具有廣闊的前景。

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