隨著大多數(shù)國家禁止使用鉛等有害物質(zhì)，電子行業(yè)現(xiàn)在正在放棄使用噴錫板進(jìn)行 PCB 表面處理。目前的趨勢是采用其他表面處理，例如 OSP、沉金、沉錫和沉銀。其中，沉銀表面處理技術(shù)性能優(yōu)異，成本合理，因而成為熱門選擇。

什么是沉銀PCB？

沉銀PCB是一種PCB電路板,制造商提供了表面處理為沉銀的裸露銅焊盤。浸銀表面處理的厚度為 0.4 至 1 微米，廣泛被芯片制造商用于基線接合、EMI 屏蔽和金屬圓頂觸點(diǎn)。在適當(dāng)?shù)膬Υ鏃l件下，浸銀 PCB 的儲存期限至少為 12 個(gè)月。然而，一旦用戶將電路板從存儲條件中取出，他們必須在 24 小時(shí)內(nèi)進(jìn)行焊接。

浸銀是一種環(huán)保的表面處理工藝，制造商在銅表面鍍上 0.4 至 1 微米厚的層。這確保了銅表面不會失去光澤，從而為電路板上的電子元件提供可靠的焊接。

置換反應(yīng)是浸銀技術(shù)工藝的基礎(chǔ)。在溶液中，銀離子取代了電路板焊盤表面的金屬銅。首先，制造商使用微蝕刻溶液對銅表面進(jìn)行微粗糙化。然后，它們以緩慢受控的沉積速度形成均勻的浸銀層。

浸銀沉積的緩慢速度有助于建立致密的晶體結(jié)構(gòu)，從而在銅表面形成高密度的銀層。緩慢的沉積速度還有助于避免顆粒因團(tuán)聚和沉淀而生長。該技術(shù)使用非常穩(wěn)定的浸銀溶液，具有較長的使用壽命，并且對微量鹵化物或光不敏感。

沉銀的優(yōu)點(diǎn)

沉銀制造表面光潔度的 PCB 比使用沉金的 PCB 便宜。如果 PCB 需要功能連接，并且預(yù)算有限，那么浸銀是一個(gè)值得的選擇。用戶選擇浸銀，因?yàn)樗哂衅教沟谋砻婧洼^低的接觸電阻。浸銀也適合焊接 BGA 等細(xì)間距元件和其他較小元件。

焊接表面上銀的存在可以使焊料更好地?cái)U(kuò)散。這使得焊料結(jié)合的物理強(qiáng)度更強(qiáng)。作為符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 表面處理，浸銀是一種環(huán)保物質(zhì)。采用浸銀的材料表面處理還能夠承受多次回流焊接。此外，浸銀不受黑墊界面斷裂的影響。

許多行業(yè)在其產(chǎn)品中使用浸銀。其中包括計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備、汽車和通信系統(tǒng)。浸銀的優(yōu)異導(dǎo)電性使其適合用于采用高速信號設(shè)計(jì)的設(shè)備。

沉銀的缺點(diǎn)

使用浸銀作為表面處理的趨勢尚未大量流行。銀表面失去光澤和焊點(diǎn)空洞的形成是該工藝沒有變得更受歡迎的兩個(gè)主要原因。當(dāng)暴露在環(huán)境中且未受到保護(hù)時(shí)，環(huán)境中的硫會與浸銀發(fā)生反應(yīng)，在焊盤表面生成硫化銀。

與其他表面處理的比較

?沉銀表面處理的特點(diǎn)使其介于OSP和沉金之間。即使暴露在潮濕、高溫和污染的環(huán)境中，浸銀仍能繼續(xù)提供良好的可焊性和電氣連接，盡管它會失去光澤。沉金下面有一層鎳，這為它提供了物理強(qiáng)度。由于沉銀下面沒有鎳層，所以其物理強(qiáng)度比沉金低。

?與浸錫相比，浸銀需要更多的儲存和處理。然而，浸銀比浸錫對環(huán)境更安全。

?與有機(jī)焊料防腐劑或 OSP 相比，浸銀更容易使用。

?浸銀提供比噴錫更平坦的表面。

沉銀 PCB 的處理和儲存

建議在處理浸銀 PCB 時(shí)戴上手套。人手上的油和酸會與銀表面發(fā)生反應(yīng)，使其失去光澤。

浸銀PCB在干燥儲存條件下的保質(zhì)期為6至12個(gè)月，與噴錫板相同。然而，從存儲中取出浸銀 PCB 后，必須在接下來的 24 小時(shí)內(nèi)進(jìn)行焊接。

如果沉銀 PCB 的儲存時(shí)間超過 12 個(gè)月，則在進(jìn)行組裝之前有必要進(jìn)行可焊性測試。放置焊膏并回流裸板就足以進(jìn)行測試。

用于浸銀 PCB 的焊膏

焊膏制造商通常提供專門用于浸銀的焊膏配方。焊膏中的氧化物含量和酸含量會影響組裝的難易程度。建議在使用沉銀焊接 PCB 時(shí)使用低活性且免清洗的焊膏。優(yōu)選在焊膏中使用規(guī)則形狀的顆粒，因?yàn)楹噶戏勰┑那蛐纬潭扔绊懷趸锼健＞哂胁灰?guī)則形狀的顆粒表現(xiàn)出較高的氧化物水平。

結(jié)論

作為一種表面處理，浸銀的優(yōu)點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其成本和缺點(diǎn)。隨著 RoHS 和 WEEE 指令的出臺，浸銀技術(shù)獲得了廣泛的普及。

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【文章來源】：展至科技

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